WL Green UV Solder Oil Net BGA Reballing Stencil Vernice Riparazione Rete

Flussi di saldatura UV verdi WL, vernice per riparazione di reti di olio per banda base iPhone 5-X e riparazione di graffi su chip BGA NAND, riparazione dello strato isolante danneggiato su iPhone/iPad per chip BGA, NAND, WIFI e IC di alimentazione. La maschera di saldatura UV verde WL riparerà i graffi (nick) BGA in qualsiasi punto, rete di riparazione della vernice per nick BGA A6/A7/A8/A9/A10/A11.

Inchiostro per maschera di saldatura UV verde per iPhone BGA Reballing Stencil Paint-shedding, come riparare e riparare lo strato isolante danneggiato del chip e della scheda logica su iPhone (BGA Paint-shedding), soprattutto per grandi aree danneggiate, è un grosso problema

WL Green Oil Net è il foglio di rete in plastica per olio di flussi di saldatura UV verde per la riparazione della vernice dei chip BGA dell'iPhone, la riparazione dei graffi dei chip BGA dell'iPhone,

per iPhone Rete di riparazione vernice per chip BGA 5/5S/6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P NAND, WIFI, banda base, A6/A7/A8/A9/A10/A11.

6 fogli di carta in una custodia di alluminio. Se non ti serve la custodia di alluminio, risparmia sulle spese di spedizione.

[Pacchetto BOX in alluminio opzionale]: 
Opzione 1: senza
Opzione 2: incluso

Una confezione contiene 5 fogli di carta, circa 150 piccole retine di plastica.

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Per lo strato isolante danneggiato del chip o della scheda logica, in particolare su grandi aree, questa è una soluzione rapida e semplice per risolvere il problema, che può migliorare il tasso di successo e far risparmiare tempo.

A6/A7 A8 A9 A10 A11 BGA chip WL Green Oil Rete di plastica
CHIP NAND per iPhone 5S 6 6P
A8 CPU superiore / inferiore
Memoria NAND 6S 6/6P/6S/6SP/7 WIFI
Circuito integrato NAND 6S 7 7P
Flussi di saldatura UV verdi Olio Foglio di rete di plastica

Il principio di funzionamento e il metodo di utilizzo della rete di olio verde Wiley

Durante l'utilizzo, gli utenti possono tagliare la rete di olio verde corrispondente al chip BGA.

Nota: quando si utilizza l'olio verde, si consiglia di rivestire entrambi i lati della rete con olio per saldatura per evitare che l'olio verde si attacchi alla rete.

1. Prima dell'operazione, è necessario pulire la parte del chip o la parte della scheda madre che è necessario riparare, quindi utilizzare una pistola ad aria calda per asciugarla e mantenerla asciutta, applicare una quantità appropriata di olio verde solidificato sul chip o sulla scheda madre con un bisturi parallelo, prestare attenzione a dipingere l'olio verde il più uniformemente possibile ed è meglio dipingere più diluente. Non dovrebbero esserci bolle quando si attacca, quindi la rete dell'olio verde (lato stampato) viene premuta verso il basso sul pad e il pad di saldatura sull'olio verde deve essere allineato al pad del chip o della scheda madre.

2. In base allo spessore dello strato di olio verde, se la luce viola emessa in 6-15 secondi attraverso la lampada UV non riesce a penetrare il pad di saldatura nero sulla rete di olio verde in breve tempo, non svolgerà il ruolo di polimerizzazione sul pad di saldatura nero, ma la parte trasparente della rete di olio verde all'esterno del chip o del pad di saldatura della scheda madre può essere polimerizzata a velocità estrema. Strappare lentamente la rete di olio verde e pulire il pad con detergente per PCB o alcol, quindi continuare a utilizzare saldamente la lampada di polimerizzazione UV, si completerà la riparazione sul chip o sulla scheda madre da cui è stata rimossa la vernice.

Il principio di funzionamento e il metodo di utilizzo della rete di olio verde Wiley

Durante l'utilizzo, gli utenti possono tagliare la rete di olio verde corrispondente al chip BGA.

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Video dimostrativo: http://v.youku.com/v_show/id_XMTg5MDA4MTE3Mg==.html / https://youtu.be/taBlaAZK-xI

un altro video dimostrativo: https://www.youtube.com/watch?v=V7uI5ggft1U