Stazione dissaldante multifunzionale PHONEFIX BA13 L2024 Piattaforma di preriscaldamento per saldatura per riparazione scheda strato intermedio iPhone X-16 Pro Max. Il modulo riscaldante PHONEFIX BA13 è compatibile anche con la piattaforma di preriscaldamento e dissaldatura Mijing iRepair MS1 per smontaggio riscaldamento IC CPU scheda madre iPhone X-16 Pro Max e rimozione colla.
Caratteristiche:
- Stazione di preriscaldamento PHONEFIX BA13 per separazione saldatura scheda madre iPhone X/XS/XS Max/11/11Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12Pro/12 Pro Max/13/13mini/13 Pro/13 Pro Max/14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max/16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max.
- Sono supportate quattro preimpostazioni di temperatura: impostazione temperatura/impostazione riscaldamento/impostazione sistema/calibrazione temperatura.
- Stazione dissaldante intelligente multifunzionale a temperatura costante Phonefix BA13 Supporta quattro lingue. Impostazioni supportate: cinese/inglese/portoghese/spagnolo.
- La temperatura può essere impostata su 4 modalità di memoria: 100℃, 150℃, 200℃, 250℃.
- Modulo iPhone X-16 Pro Max + modulo universale + modulo a matrice di punti + successivi aggiornamenti illimitati.
- Posizionamento preciso, temperatura precisa, rapido aumento della temperatura, aumento del peso antiscivolo, temperatura del display digitale, sospensione intelligente di 15 minuti, la temperatura massima può essere riscaldata a 300 ℃, stratificazione rapida, smontaggio sicuro, nessun danno alla scheda madre.
Opzione: (modulo di riscaldamento PHONEFIX BA13)
- Modulo universale (MS1-U).
- Modulo di impronte digitali sullo schermo (MS1-F).
- Per modulo iPhone X/XS/XS Max/11/11Pro/11Pro Max (MS1-A).
- Per modulo iPhone 12/12Mini/12Pro/12Pro Max (MS1-B).
- Per modulo iPhone 13/13Mini/13Pro/13Pro Max (MS1-C).
- Per modulo iPhone 14/14Plus/14Pro/14Pro Max (MS1-D).
- Per iPhone 15/15Plus/15Pro/15Pro Max Modulo (MS1-E).
Caratteristiche:
Nome articolo: Piattaforma di preriscaldamento PHONEFIX BA13.
Marca: PHONEFIX.
Modello supportato: X-15 Pro Max.
Temperatura: 100℃-300℃.
Tipo di funzione: Stratificazione e montaggio della scheda madre, riparazione della parte frontale.
Lista del pacchetto:
1 x Stazione dissaldante BA13
