SoFix S-F302 BGA Reballing Stencil con PMU WIFI ISL TPS Charging IC stencil per MacBook RAM NAND T2 Capacity upgrade. BAIYI DS-201B Macbook Tin Planting Platform per MacBook PMU SMC T1 T2 RAM NAND WIFI Power BGA Chips. Stencil per piattaforma di reballing BGA magnetica MAC Chips BGA soldering tool set.
Set di stencil per reballing BGA SoFix S-F302: Adatto per l'aggiornamento della capacità RAM NAND T2 del MacBook, include anche 5 stencil comuni (PMU, WIFI, ISL, TPS, chip di ricarica, ecc. per T2 M1 M2) e uno scraper non magnetico, può effettuare il reballing di 8 chip NAND o 8 chip RAM contemporaneamente.
- RAM LPDDR2251X A4 per piattaforma chip di memoria della scheda logica A2251.
- RAM LPDDR2179X A4 per piattaforma chip di memoria della scheda logica A2179.
- RAM LPDDR1534 A1932 A3 per la piattaforma del chip di memoria della scheda logica A1534 A1932.
- A2141 64G DDR4 RAM per scheda logica A2141 Piattaforma chip di memoria con capacità di 64G.
- A2141 A1990 32G DDR4 RAM per scheda logica A2141 e A1990 Piattaforma chip di memoria con capacità 32G.
- A2141 A1990 16G RAM per scheda logica A2141 e A1990 Piattaforma chip di memoria con capacità 16G e per scheda logica A1398 HYNIX (2012).
- La RAM MIC LPDDR3 è una piattaforma di memoria del marchio MICRON (16 GB) per la piattaforma di chip di memoria della scheda logica A2159, A1989, A2289, A1708, A1707, A1706, A1466 (2015-2017), A1465 (2015) e A1502 (2015).
- La RAM SK LPDDR3 è una piattaforma di memoria dei marchi HYNIX, SAMSUNG e MICRON (8 GB) per le piattaforme di chip di memoria delle schede logiche A2159, A1989, A2289, A1708, A1707, A1706, A1466 (2015-2017), A1465 (2015) e A1502 (2015).
- RAM DDR3 LPDDR3 per piattaforma chip di memoria della scheda logica A1465 e A1466 (2013-2014), A1370 e A1369 (2010-2011), A1398 (2013-2015), A1502 (2013-2014).
- La RAM DDR3 è la piattaforma di memoria del marchio MICRON per A1466 (2012), A1465 (2012), A1398 (2012).
- Mac Magnetic Stencil è un adesivo magnetico per piattaforme piccole e grandi.
Piattaforma reballing BAIYI DS-201B BGA: utilizzato principalmente per l'inserimento di palline di piccoli chip BGA (inclusi chip di potenza PMU SMC T1 T2 ram NAND WiFi), comprendente 16 maglie in acciaio, 15 basi di fissaggio in rete in acciaio, 2 basi magnetiche, 9 lamiere in acciaio e 1 coltello di latta.
