Descrizione
Chip integrato di riparazione Face ID I2C FA02 FA05 per iPhone X-15 Pro Max Riparazione Face ID. IC a matrice di punti I2C universale per iPhone X/11/12/13/14/15 Pro Max, iPAD Pro 3/4. Il chip split di riparazione Face ID i2C a 25 pin supporta l'ultimo sistema IOS di iPhone X-15 Pro Max (iOS 17.xx).
Nota:
1. Chip integrato i2C FA02/FA05 con pin A1 e sfera di stagno, non è necessario convertire guarnizione, condensatore e tubo MOS, il che rende la riparazione di Face ID su iPhone facile ed efficiente.
2. Chip split di riparazione Face ID i2C a 25 pin necessario per sostituire la guarnizione, supporta l'ultimo sistema IOS dell'iPhone X-14 Pro Max (iOS 17.xx).
Opzione:
1. Scheda i2C FA02 Riparazione del chip integrato nel viso per iPhone X-12 Pro Max Face ID.
2. Scheda i2C FA05 Riparazione del chip integrato nel viso per iPhone 13-15 Pro Max Face ID.
Nota: il chip a matrice di punti i2C FA03 non supporta l'ultima versione di IOS (iOS 17.xx)
3. Chip diviso per riparazione Face ID i2C a 25 pin per iPhone X-12 Pro Max, riparazione Face ID iPad Pro 3/4. È stato interrotto.
4. Chip diviso per riparazione Face ID a 2 pin serie i13C 14/25, supporta l'ultimo sistema IOS (iOS 17.xx)
Caratteristiche:
1. Il chip integrato I2C FA02 è comunemente utilizzato in iPhone X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max/iPad Pro 3/4.
2. Semplice operazione di saldatura diretta senza guarnizione di trasferimento e condensatore,
3. Nessun tubo MOS, il che riduce la difficoltà di manutenzione, adatto anche ai principianti.
4. Spessore originale, nessuna traccia di riparazione, stabile senza necessità di ulteriori riparazioni.
5. Con piede A1, con sfere di stagno, risaldatura automatica, non necessita di microscopio.
6. Adatto per X-12PM, iPad e altri modelli, elevata versatilità.
7. Il programma di seconda generazione, può essere spazzolato, può essere ripristinato senza perdita di dati. Più stabile.
8. Supporta i programmatori i2C i6/i2C i6S/I2C V8I/i2C A8S.
Preparazione:
1. Eseguire il backup dei dati prima dell'operazione.
2. Rimuovere il chip dalla scheda originale.
3. Saldatura del chip integrato I2C FA02 alla piastra piccola.
4. Dopo la saldatura, collegare l'iPhone al programmatore I2C tramite cavo per testare e masterizzare i dati di cui è stato eseguito il backup.
- Rimuovere la linea saldata, fissarla sulla scheda a matrice di punti e fare clic su "Test", verificare che i dati siano normali, quindi fare clic su "Masterizza", dopo la masterizzazione, eseguire il test di installazione.
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