AMAOE RK1 RK2 RK3 RK4 Rockchip Chip Reballing Stencil Tin Planting Steel Mesh per RV1108A RK3399 RV1109 BGA96 BGA153 RK3218 RK1808 RV1126-1109 RK3568 DDR4 BGA200 PX30 NPX3205 RK3568B2 X2600 ADS1294R, ecc. Chip saldatura impianto rete di stagno foro quadrato maglia riscaldante.
Opzione:
1. Stencil per reballing Amaoe RK:1 da 0.2 mm BGA: Serie di chip rockchip - dedicata a tablet/riconoscimento facciale/apparecchi per trasmissione in diretta/dispositivi di intelligenza artificiale, per RV110BA RK3399 RV1109 BGA153 BGA96.
2. Stencil per reballing Amaoe RK:2 da 0.20 mm BGA: per RK3128 RK1808 RV1126-1109 RK3568 RK3399.
3. Stencil per reballing Amaoe RK:3 da 0.20 mm BGA: per LPDDR4 BGA200, DDR4, RK3308H, PX30, RK3568B2, NXP3250 LP3250FET296, LPDDR4 BCA200, DDR4, OV00426.
4. Stencil per reballing Amaoe RK:4 BGA: per BGA153 BGA200 ADS1294R RK3308H PX30 X2600 BGA200.
