Piattaforma stencil Amaoe Middle Layer BGA Reballing per Samsung N976V/975F - CHINA PHONEFIX

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Amaoe piattaforma di reballing BGA di livello intermedio per Samsung N976V/975F

Name: Amaoe piattaforma di reballing BGA di livello intermedio per Samsung N976V/975F
Brand: PHONEFIX
SKU: VZ190
Price: 24.55 USD
Availability: InStock

TELEFONOFIXSKU: VZ190

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Amao Samsung S7 Maglia di latta per piantagione/MSM8996/CPU/G9300/G9350/G9308/Maglia di acciaio

Piattaforma stencil per reballing BGA a strato intermedio Amaoe

La confezione include:
1 pz x Dispositivo di posizionamento
1 base magnetica
1 stencil per riballatura in acciaio
2 pezzi x lama

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Espresso internazionale

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Amaoe piattaforma di reballing BGA di livello intermedio per Samsung N976V/975F

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