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Descrizione
Stencil BGA Amaoe per modello di reballing CPU Qualcomm MSM8996 MSM8976 MSM8992 MSM8953 MSM8937 MSM8998 Stencil BGA Strumento di saldatura a urto Strumento per la saldatura a urto.
Opzione:
opzione 1: MSM8998 tutto in uno opzione 2: MSM8996 tutto in uno opzione 3: MSM8994 tutto in uno opzione 4: MSM8992 tutto in uno opzione 5: MSM8956/8976 tutto in uno opzione 6: MSM8974 tutto in uno opzione 7: MSM8953 1AB opzione 8: MSM8953 B01 opzione 9: MSM8917/8937/8940 opzione 10: MSM8956/8976 superiore opzione 11: MSM8956/8976 inferiore opzione 12: MSM7225A/7625A opzione 13: MSM8952 opzione 14: MSM8960 inferiore opzione 15: MSM8916/8939 opzione 16: MSM8905/MSM8909 opzione 17: MSM8992-0.15 mm opzione 18: MSM8992-0.18 mm opzione 19: MSM8956/8976-0.15 MM opzione 20: MSM8996 inferiore-0.12MM opzione 21: MSM8994 inferiore-0.12MM opzione 22: MSM8996/8994 superiore-0.12 MM opzione 23: MSM8998 superiore-0.12MM opzione 24: MSM8998 inferiore-0.12MM
Previsione di spedizione
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