La pasta 2UUL SC20 CPU SolderMelt Paste viene utilizzata per abbassare il punto di fusione dei pad di saldatura della CPU durante la riparazione di telefoni cellulari o laptop, rendendo la pulizia dei pad della CPU semplice ed efficiente. Particolarmente adatta per la saldatura e la riparazione di schede madri di telefoni cellulari o circuiti elettronici.
Caratteristiche:
1. Punto di fusione più basso: riduce efficacemente il punto di fusione della saldatura del pad della CPU, semplificando la saldatura e la pulizia.
2. Pulizia efficiente: aiuta a rimuovere rapidamente i residui di saldatura dai pad, risparmiando tempo di pulizia.
3. Protegge i cuscinetti: previene efficacemente i danni causati dal surriscaldamento dei cuscinetti durante il trattamento, prolungando la durata dell'apparecchiatura.
4. Compatto e comodo: il prodotto è compatto, facile da trasportare e da usare.
Si prega di notare che il flusso in pasta può essere spedito solo tramite metodi speciali e in alcune zone non è disponibile alcun servizio di consegna.
Parametri del prodotto:
Nome prodotto: Pasta detergente per cuscinetti SolderMelt per CPU SC20
Peso netto: 17g
Peso lordo: 35g
Dimensioni imballo: 174x52x19.5mm
